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加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链,开展电子设计自动化(EDA)工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,支持福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区建设集聚区,打造全国集成电路产业集聚地、人才汇聚地、创新策源地。
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