提高智能传感器设计能力，强化MEMS传感器、配套ASIC芯片、应用算法和驱动程序等自主研发能力。提高智能传感器制造能力，引进具备技术实力的传感器制造企业。完善封装测试产业链配套，支持先进封装技术研发和产业化。推进智能传感器装备材料配套。提升智能传感器创新产品研发能力，重点聚焦消费电子、智能驾驶、智能机器人等应用领域，发展基于MEMS工艺、涵盖力、光、声、热、磁、气等智能传感器产品。重点支持光明区打造智能传感器设计、研发、生产、服务全产业链示范区。支持南山区以龙头带动、应用牵引、产学研用协同为重点，打造智能传感器核心承载区。支持龙华区、宝安区在电子信息领域、机器人等高端装备制造基础优势，打造智能传感器研发和应用的特色示范区。